◆特點
 
●NTC 陶瓷材料浪湧保護器由特殊配方的金屬氧化物製成。
NTC SURGE PROTECTORS 的應用將電流限制在從開啟時的低值，以防止 AC/DC 電源中極高的峰值浪湧電流
用品等
● 封裝技術先進，封裝材料符合UL94-V0。
● 結構緊湊、體積小、節省空間。
● 優越的高溫高濕性能。
● 浪湧抑制能力強。
● SMD托盤封裝，適用於無鉛回流焊波峰焊自動貼裝。


 
◆應用
 
● LED電路保護LED。
● 工業設備。
● 通訊設備。
● 消費電子產品。
● 汽車電子。
 

 
 
◆電氣（最大額定值）
 
●下限溫度：- 40 ℃
●上類溫度：+200℃
 

 
◆儲存條件
 
●儲存溫度：-40℃~ +125℃。
●相對濕度：30~75% RH。
●熱敏電阻必須避免陽光照射，並存放在無腐蝕性的環境中。
● 儲存期限 1 年。

 
 
◆訂購信息
 

Series Code	Res. value	Res. Tolerance	Max. steady state current
USMD	10	M	□ □ A
	Zero Power Resistance
	at 25℃ 10Ω

 
 

◆特點
 

Part No.	Zero Power Resistance	Max. steady State Current	Resistance At Max. Current	Thermal Dissipation Constant	Thermal Time Constant	“B” Value	Operating Temperature Range
	@25℃ ( Ω )	@25℃ ( A )	@25℃ ( Ω )	(mW/℃)	(Sec.)	°K	(℃)
USMD-1R5M-1.8A	1.5	1.8	0.13	＞6	＜20	2500	-40一+175
USMD-1R5M-2.2A	1.5	2.2	0.16	＞10	＜30	2600	-40一+175
USMD-1R5M-4.5A	1.5	4.5	0.082	＞11	＜35	2600	-40一+175
USMD-1R5M-5A	1.5	5	0.065	＞13	＜43	2600	-40一+175
USMD-1R5M-7A	1.5	7	0.073	＞13	＜60	2600	-40一+200
USMD-1R5M-8A	1.5	8	0.052	＞18	＜69	2600	-40一+200
USMD-2R5M-1.5A	2.5	1.5	0.17	＞6	＜20	2500	-40一+175
USMD-2R5M-2A	2.5	2	0.19	＞10	＜30	2600	-40一+175
USMD-2R5M-4A	2.5	4	0.113	＞11	＜35	2600	-40一+175
USMD-2R5M-5A	2.5	5	0.095	＞13	＜43	2600	-40一+175
USMD-2R5M-6A	2.5	6	0.088	＞13	＜60	2600	-40一+200
USMD-2R5M7A	2.5	7	0.065	＞18	＜76	2800	-40一+200
USMD-03M-1A	3	1	0.19	＞6	＜20	2500	-40一+175
USMD-03M-2A	3	2	0.218	＞10	＜30	2600	-40一+175
USMD-03M-3A	3	3	0.12	＞11	＜35	2600	-40一+175
USMD-03M-4A	3	4	0.1	＞13	＜43	2600	-40一+175
USMD-03M-5A	3	5	0.092	＞15	＜60	2600	-40一+200
USMD-03M-6A	3	6	0.075	＞18	＜76	2800	-40一+200
USMD-04M-1A	4	1	0.308	＞6	＜20	2500	-40一+175
USMD-04M-2A	4	2	0.441	＞10	＜30	2600	-40一+175
USMD-04M-3A	4	3	0.19	＞11	＜35	2600	-40一+175
USMD-04M-4A	4	4	0.15	＞13	＜44	2600	-40一+175
USMD-04M-5A	4	5	0.12	＞15	＜67	2800	-40一+200
USMD-04M-6A	4	6	0.1985	＞18	＜76	2800	-40一+200
USMD-05M-1A	5	1	0.353	＞6	＜20	2500	-40一+175
USMD-05M-2A	5	2	0.283	＞10	＜30	2600	-40一+175
USMD-05M-3A	5	3	0.21	＞11	＜34	2600	-40一+175
USMD-05M-4A	5	4	0.156	＞13	＜45	2800	-40一+175
USMD-05M-5A	5	5	0.125	＞15	＜68	2800	-40一+200
USMD-05M-6A	5	6	0.112	＞20	＜76	2800	-40一+200
USMD-06M-0.8A	6	0.8	0.451	＞6	＜20	2600	-40一+175
USMD-06M-1A	6	1	0.386	＞9	＜28	2600	-40一+175
USMD-06M-2A	6	2	0.315	＞11	＜32	2800	-40一+175
USMD-06M-3A	6	3	0.24	＞14	＜47	2800	-40一+175
USMD-06M-4A	6	4	0.17	＞15	＜60	3000	-40一+200
USMD-06M-5A	6	5	0.155	＞20	＜80	3000	-40一+200
USMD-08M-0.8A	8	0.8	0.675	＞6	＜20	2600	-40一+175
USMD-08M-1A	8	1	0.539	＞9	＜28	2600	-40一+175
USMD-08M-2A	8	2	0.4	＞11	＜32	2800	-40一+175
USMD-08M-3A	8	3	0.255	＞14	＜47	2800	-40一+175
USMD-08M-4A	8	4	0.194	＞15	＜60	3000	-40一+200
USMD-08M-5A	8	5	0.178	＞20	＜80	3000	-40一+200
USMD-10M-0.7A	10	0.7	1.039	＞6	＜20	2600	-40一+175
USMD-10M-1A	10	1	0.616	＞9	＜27	2600	-40一+175
USMD-10M-2A	10	2	0.458	＞11	＜32	2800	-40一+175
USMD-10M-3A	10	3	0.275	＞14	＜47	2800	-40一+175
USMD-10M-4A	10	4	0.206	＞15	＜65	3000	-40一+200
USMD-10M-5A	10	5	0.18	＞20	＜75	3200	-40一+200
USMD-20M-0.5A	20	0.5	1.253	＞6	＜20	2600	-40一+175
USMD-20M-0.6A	20	0.6	1.102	＞9	＜27	2800	-40一+175
USMD-20M-1A	20	1	0.864	＞11	＜30	3000	-40一+175
USMD-20M-2A	20	2	0.512	＞15	＜52	3000	-40一+175
USMD-20M-3A	20	3	0.372	＞16	＜65	3200	-40一+200
USMD-20M-4A	20	4	0.288	＞21	＜86	3200	-40一+200

 
 


◆尺寸

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Unit : ㎜)

	L	W	T	F	FL	FW
Size(mm)	11.4	6.0	2.4	10	0.7	2.5
Tol (mm)	±0.3	±0.3	±0.1	±0.3	±0.3	±0.3

◆結構

NO.	Part name	Material
1	Solder	Sn-Sb /Sn-Pb-Ag
2	Encapsulation Layer	Epoxy resin (UL94V-0 certified product)
3	Electrodes	Silver/Copper Electrodes
4	Insulator Dielectric	Ceramic Insulator Dielectric
5	Internal Pins	Copper alloy (electronic frame copper)
6	SMD Chip Pins	Tinned Copper
7	Intermediate pin in series	Copper alloy (electronic frame copper)

◆回流焊


 
 

Zone		temp. range [deg. C]	time [sec]	Remark
a	Curing	RT ~ 130	60 90 ~ 150 90 ~ 150 min 60	* Solder : Sn-Ag-Cu * 260deg. C, over 10sec
b	Preheat	max 220
c	Soldering	220 ~ 260 [max 270]
d	Cooling	220 ~ RT

◆編帶尺寸


Unit: mm
 

Reel / Pcs	A0	B0	W	D1	E	F	P	P0	P2	K0
4000	6.5± 0.1	12.2±0.1	24.0±0.2	1.5±0.1	1.75±0.1	7.5±0.1	4.0±0.1	8.0±0.1	2.0±0.5	2.8±0.1

 



◆捲軸尺寸

W	N	T1	T2	A	D	E	F
24.4±0.3	Φ100±3.0	2.2±0.3	2.2±0.3	Φ380±3.0	13.3±0.3	2.3±0.5	10.75±0.5

◆故障安全
 
當 NTC 損壞時，故障可能導致短路。為了避免危險
短路引起的出口點、冒煙、起火等情況，請使用電路中的保險絲等原廠元件設置自動失效保護功能。
如果您在使用本產品時忽略以上警告，嚴重時可能會導致短路
並引起煙霧或局部擴散。
 
警告（儲存和使用條件）
NTC的絕緣塗層沒有完全的密封作用；因此，不要存放電容器
在腐蝕性氣體中，特別是在有氯氣、硫氣、酸、鹼、鹽等存在的情況下。
 
同時應防潮。在清潔、層壓或密封本產品之前，
請在指定設備上測試清潔、貼合或密封產品的性能
確認上述過程不會影響產品的質量。
 
這是 MSL3 產品。因此，為避免吸潮，採用防潮包裝。
在下述條件下存放產品，並在交貨後 6 個月內使用產品。
溫度：10to30℃ 濕度：60%max.
 
打開防潮包裝後 168 小時內焊接電容器。打開水分後
-防潮包裝，將電容器存放在帶有乾燥劑和HIC卡的防潮包裝中，並且
 保持上述狀態。
 
如果存放期超過 6 個月，或開封後內含的 HIC 卡指示顏色發生變化，應在焊接前烘烤。 60℃*168小時。
當開箱產品的暴露時間超過暴露壽命，或其他條件導致產品周圍的溫度和濕度超過要求時，回流焊前產品濕度超過要求的烘烤後參考數據（烘烤後的暴露壽命）從零開始）
 
如果您在使用本產品時忽略以上警告，嚴重時可能會導致短路並導致冒煙或局部擴散。
 
警告（焊接、安裝和使用）
●振盪和衝擊
使用過程中請勿使NTC或引線受到過大的衝擊或振動，這會導致安裝在電路板上的引線疲勞損壞。
NTC 使用粘合劑、密封劑或其他塗層固定到電路板上。使用指定設備固定時，請確認固定措施不會影響產品。
 
●焊接
將本產品焊接到 PCB/PWB 時，NTC 的焊接耐熱規格不得
被超過。本產品過熱可能會導致錫焊料在內部連接處熔化，從而導致溫度突然變化，從而導致陶瓷組件破裂。
 
用烙鐵焊接 NTC 時，應遵守以下條件：
烙鐵頭溫度：最高400C
烙鐵功率：最大50W
焊接時間：最長3.5秒
 
●粘接、樹脂封裝、樹脂塗層
在對本產品進行粘合、密封或塗層之前，測試粘合的性能，
在指定設備上貼膜或塗層產品，以確保上述過程不會影響
NTC 的質量。
當含有有機溶劑（乙酸乙酯、甲醇、甲苯等）的粘合劑和密封樹脂的用量和乾燥/硬化條件不合適時，有機溶劑
可能會損壞電容器的外塗層樹脂，最惡劣的條件可能會導致短路
電路。
粘合劑、密封樹脂和有機溶劑的厚度變化也會導致裂縫
 在溫度循環過程中電容器表面的樹脂塗層和陶瓷元件中。
 
 
●粘接、樹脂封裝、樹脂塗層後的處理
焊接後，當外塗層非常熱（超過 100C）時，外塗層會變得非常
柔軟易醉。
因此，注意不要對塗層施加機械衝擊。
 
如果您在使用本產品時忽略以上警告，嚴重時可能會導致短路
病例並引起煙霧或局部擴散。
 
●注意事項（焊接和安裝）
清洗（超聲波清洗）
進行超聲波清洗時，請遵守以下條件：
水槽容量：每升輸出 20W 或更少。洗滌時間：最長 5 分鐘。
不要直接振盪 PCB/PWB。過度的超聲波清洗會導致引線疲勞損壞。